太陽ホールディングス/PC基板のソルダーレジスト世界シェアトップ!TOB思惑で株価は青天井へ

日米株
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太陽ホールディングスのソルダーレジストが最強な理由

こんばんわ! 今週末のブログは前記事のTOBネタで一気にポートフォリオのシェアを寄せた太陽ホールディングスです。なんと4000株×単価6000円=2400万円分も購入しました!!

この銘柄は急に思いつきで買ったのではなく、1ケ月前から楽天証券のお気に入りの一番最初に上げていて毎日株価をずっと見ていて底堅く力強い動きをしていたのでずっと注目・マークしていました。ポイントとしては次の通りです。

  1. PC・半導体基板の緑色(誰でも見たことあるはず)のシェアがダントツトップ
  2. 配当が290円の4%後半~5%台。配当性向も2028年まで100%。DOE 17%!! なので大量に持っていても下落が怖くない。(配当がライフセーバー機能を果たす)
  3. 株価はまだ3000億円台。目標は1兆円企業だからまだ三倍以上狙う
  4. 自己資本比率55%、ROE 14%と安定指標
  5. KKRがTOBを狙うという事実自体が優良企業で株価上振れの余地があるということ。

今回はこんな最強太陽ホールディングスについて分析・掘り下げていきたいと思います~!この記事がよかったと思っていただけたら以下のmoomoo証券の無料登録とこの記事をブックマーク宜しくお願いします!!

トム
トム

今回の記事では次にTOBされる銘柄予想について紹介していくよ。今回太陽HDのTOBの予想もmoomoo証券の情報をみて銘柄購入していました。登録するだけで売買しなくてもAI予想見れるよ。以下はエヌビディアの例です!

アゴーラの大口投資家の動きもこのように分かるよ!

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太陽ホールディングスのソルダーレジストの世界シェア

太陽ホールディングスは、ソルダーレジスト(プリント基板などに使われる絶縁インキ)の分野で世界シェアNo.1を誇る企業です。具体的なシェア率については、複数の信頼できるメディアや企業情報で「世界の5割以上」、つまり50%超と明記されています。この圧倒的なシェアは、同社の高い技術力とグローバルな供給体制によるものです。

まとめると、太陽ホールディングスのソルダーレジストの世界シェアは「50%以上」です。

しかもいま世の中の半導体市場では『基板が足らない!!』といわれているの尚更太陽ホールディングスの技術・製品への需要は高まりますね!!

太陽ホールディングスの直近決算発表の分析

太陽ホールディングスの直近(2025年3月期)の決算発表を株主目線で評価すると、以下のポイントが挙げられます。

増収・増益・過去最高益更新

  • 2025年3月期は売上高1,190億円(前年比増)、営業利益220億円、経常利益215億円といずれも増加し、2期連続で過去最高益を更新しました
  • 2026年3月期も増収増益を見込み、3期連続の最高益更新を計画しています

配当の大幅増額

  • 年間配当は前期比100円増の「1株あたり290円」に大幅増配を発表しました。これは株主還元姿勢の強化として高く評価できます

収益性・財務体質

  • ROE(自己資本利益率)は10.6%と、国内製造業平均を大きく上回る水準で推移しています
  • 自己資本比率は53.6%と高く、財務の健全性も維持されています
  • キャッシュフローも営業CFが大きくプラスで推移し、フリーCFも安定しています

セグメント別動向

  • 主力のエレクトロニクス事業は売上・利益ともに大幅増で、グローバルな需要増や円安効果が寄与しています
  • 医薬事業は一部減損損失の計上がありましたが、今後の回復見通しも示されています

懸念点

  • 直近四半期では営業利益率がやや低下している点(前年同期14.8%→14.3%)が見られますが、全体としては増益基調を維持しています。下がってるうちに入りませんね。
  • 特別損失の影響で純利益は一時的に減少したものの、2026年3月期は大幅増益を計画しています

総合評価

  • 業績は堅調で、株主還元も強化されており、財務体質も良好です。
  • 主力事業の成長と配当増額は、株主にとって非常にポジティブな内容です。
  • 一時的な減損や利益率低下などのリスク要素もありますが、全体としては「株主にとって魅力的な決算内容」と評価できます

太陽ホールディングスの新製品と将来性

太陽ホールディングスの新製品「HSP-10 HC3W」などには、以下のような特徴があります。

パワー半導体の熱設計問題を解消する次世代TIM材 構造と性能で放熱!
太陽ホールディングスは、高い放熱性と絶縁性を両立したパワー半導体向けの放熱ペースト材料「HSP-10 HC3W」を開発した。
  • パワー半導体の熱設計課題を解決
    「HSP-10 HC3W」は、車載パワー半導体向けに開発された次世代放熱ペースト材料であり、エレクトロニクス製品の高性能化に伴い深刻化している熱設計課題(放熱性・信頼性・強度)を解決するための新規材料です
  • 高い放熱性と絶縁性、長期間の信頼性
    ソルダーレジストで培った技術を活かし、従来品にはなかった高い放熱性・絶縁性・機械強度を同時に実現しています。これにより、長期間の信頼性を必要とする車載用途にも対応可能です
  • 現行のプリント基板製造ラインに適用可能
    新製品の多くは既存のプリント配線板製造ラインに適用できるため、導入コストを抑えつつ高機能化が図れます
  • 優れた耐熱性と折り曲げ性、加工性
    感光性フィルムなどの新製品では、耐熱性と折り曲げ性を両立し、アルカリ現像加工にも対応。高解像性や電磁波シールド性能など、基板の高機能化に寄与する特徴も持っています2
  • 大手自動車部品メーカーでの採用実績
    「HSP-10 HC3W」はすでに大手自動車部品メーカーの車載チャージャーコンバーターに採用されており、2026年1月から本格量産が予定されています
  • プリント基板以外の新市場開拓
    ソルダーレジスト技術を応用し、プリント基板以外の分野(パワー半導体、車載、エネルギー分野など)にも用途を広げている点が大きな特徴です

これらの特徴により、太陽ホールディングスの新製品は従来の枠を超えた高付加価値・高機能材料として、今後の成長領域での競争力強化に貢献しています。

まとめ

太陽ホールディングス、今後TOB思惑と高配当と好業績でどこからも死角がなく株価は青天井となる可能性が高いと思います!!

今回取り上げた銘柄を掘り下げるのにmoomoo証券が役立ちました(^^♪本当に使えるツールですので売買しなくても無料会員登録するだけでもありがたい相棒です!

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